世界今亮点！深南电路：广州封装基板项目预计将于四季度连线投产
2023-06-20 10:57:45
界面新闻
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深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行，预计将于2023年第四季度连线投产。
